优化内部布局和设计，减少不必要的空间占用那都是常规操作。
有些手机厂商甚至为了降低的0.01毫米的厚度，干出过降低电池厚度，减少续航，杀敌八百自损一千这种事。
这种事情听起很荒唐，但其实很多。
尤其是在早期的时候，手机的堆叠能力和电池的电芯技术进步不大时，想要一款轻薄的手机，往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。
这样可以更方便压缩机身体积，其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。
但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢？
要知道，碳纳米材料的导热性，相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。
石墨烯材料之所以被用作高端手机的散热片，不就是因为它的导热系数非常高吗？
而和石墨烯物理性质类似的碳纳米管，其导热系数同样不会差到哪里去。
这对于芯片来说，意味着什么不言而喻。
即便是不考虑碳基芯片本身的低功耗，它本身优秀到极点的导热系数也足够它自发性的将热量散发出去了。
这对于芯片的应用来说，可谓是绝杀般的存在！
当这场产品发布会进展到这里的时候，台下就已经止不住的骚动了起来。
无论是半导体厂商还是相关的手机电脑厂商，都在纷纷议论着。
看着已经几乎沸腾的会场，站在台上的付志杰微微一笑，接着给这场火热的产品发布会添了一把柴薪。
“在这里，我们必须要感谢我们的合作单位，无论是华威海思、亦或者是中芯国际、还是水木、北大等高校的科研团队，都在此刻碳基芯片的研发过程中提供无与伦比的帮助。”
“正如大家所预想的一样，碳基芯片对于整个电子产业的影响将是颠覆性的！”
“对比同级别进程硅基芯片，碳基芯片无论是计算处理性能、还是在功耗性能、可靠性、安全性、稳定性等各方面都有显着的提升。”
“这意味着未来我们的智能手机、PC、大型服务器等等设备在处理复杂任务时，响应速度和多任务处理能力都将得到大幅提升，为用户提供了前所未有的流畅体验。”
“而由碳纳米管材料所构成的芯片，相对比单晶硅材料的天生不足来说，具备着更更广阔的空间。”
“如果说硅基芯片就像是一副纸画，计算电路是平铺在纸面上的，那么碳基芯片则更像是一栋由积木叠搭起来的高楼大厦。”
“这是从二维到三维的立体转变，也意味着它具有更多构造和设计电路图的可能性，也意味着它具备着实现数倍于硅基芯片功能的可能！”
伴随着他的介绍，身后舞台的荧幕上也同步放出了碳基芯片与硅基芯片的内部细节构造图。
尽管这只是通过计算机绘制的微观图案，但却最真实的还原了两者之间的区别。
当发布会现场大屏上的那张对比图放出来的时候，在场几乎所有人，无论是英特尔的总裁帕特·格尔辛格，还是苹果的总裁副总裁蒂姆·米勒，脸上无一例外地不是露出了惊诧的表情。
而现场更是传来阵阵骚动的声音。
能够来参加今天的产品发布会的，可以说除去政府蔀门的人员外，其他的全都是半导体领域的工程师、高管或学者。
然而就是这样一群站在半导体这个领域金字塔的人，此刻却宛如小学生上课一般，呆呆的看着讲台。
利用大量的碳纳米管像积木组装一样搭建成宏观的芯片，这的确是理论上碳基芯片的优势。
但就目前各国以及相关的研究机构在碳基芯片上的研究来看，根本就不可能做到这一点。
目前来说，实现碳基芯片最好、最成熟的方法就是通过超高半导体纯度、顺排、高密度和大面积均匀的单壁碳纳米管阵列，然后依次排列，如同硅基芯片一般进行叠加光刻。
这是碳基芯片研究了十几年以来最理想最成熟的方法。
也是理论上最简单的方法。
但即便是最简单的这种方法，对于碳基芯片中碳纳米管的高密度大面积排序依旧是个难以解决的问题。
早在2019年就制备出达到大规模碳基集成电路所需的高纯、高密碳纳米管阵列材料，并采用这种材料首先实现了性能超越硅基集成电路的碳纳米管集成电路的北大彭练矛教授的团队，同样至今在因这个难题而困扰着。
甚至为了解决这个问题，他们在着手建立专用的工业级研发线。
因为在学校现有的实验条件下，能够制作出的最复杂的碳纳米管芯片的集成度只有几千、最多几十万个晶体管，尺寸还是微米级的。
原本无论是英特尔还是苹果，亦或者是高通，AMD等企业的高管和工程师，参加这次的产品发布会，下意识的都认为星海研究院所制备的碳基芯片就是采用的最基础的叠层技术而完成的。
现在却突然冒出了三维立体碳纳米管阵列技术，这不由的让所有人都直接懵逼了。
小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！
请大家记得我们的网站：西子书屋(m.xizisw.com)大国院士更新速度全网最快。